智立安正式发布基于AFCP微胶囊技术的PCB级防护方案。微米级灭火颗粒直接布置在电路板热源元件附近，温度异常时自动喷灭，不需要单独的探测器和管路。
在仪器仪表、通信设备、工业控制器这些场景里，设备内部空间极小，传统灭火装置根本塞不进去。但恰恰是这些密闭空间，一旦内部元器件起火，烧的就是整块板子，设备直接报废。
智立安的解决方案：微米级灭火颗粒采用AFCP同款微胶囊封存技术——颗粒直径在微米级别，可以直接嵌入PCB板面或贴在发热元件附近。不影响电路性能，不占额外空间。温度异常升高时微胶囊破裂，灭火剂自动释放，保护精密电路。
灭火介质用的是氟护盾洁净灭火剂，ODP为零，不导电不腐蚀无残留。喷出来不会损坏电路板，也不会影响相邻元件的正常工作。